2026年第二季度，AI需求持续向晶圆制造、半导体材料、设备零部件及先进封装等关键环节传导，中国半导体行业呈现景气修复、估值上升与产业整合加速并行的特征。

复金汇并购研究院正式发布《2026年Q2中国半导体行业并购交易报告》。

复金汇并购研究院《2026年Q2中国半导体行业并购交易报告》部分内容概览

报告数据显示，2026年第二季度，中国半导体行业共新公布并购交易117笔，其中91笔披露交易金额，披露总金额约503.31亿元。

与2026年第一季度相比，交易数量增长24.5%，披露金额增长40.4%；与2025年第二季度相比，交易数量增长60.3%，披露金额增长70.5%，并购市场活跃度与资金规模同步提升。

从产业链流向看，本季度资金主要集中于晶圆制造、半导体材料、设备零部件及先进封装等关键环节，制造与材料资产仍是大额资金布局的重点；与此同时，功率器件持续升温，跨界买家不断增多，半导体企业也在沿客户、产品与产能边界加快外延扩张。

除新增交易外，本季度共有75笔历史交易取得新进展，其中22笔完成交割。报告同时对重点半导体并购资产的商誉减值情况进行了核查，样本范围内未发现本季度新增商誉减值事项。

本期报告主要包括：

• 一、中国半导体行业景气度、资本市场表现及估值变化；

• 二、新公布并购交易的数量、金额、地区及标的业务分布；

• 三、半导体产业链资本流向与四大整合趋势；

• 四、历史交易最新进展、重点交割项目及商誉减值情况。

   

完整版报告还收录了产业链图谱及多维度统计图表，为半导体产业研究、并购决策与项目研判提供参考。

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